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Détection également en présence de trous et de forures
Le défi dans ce secteur est la détection sûre de cartes imprimées dont la couleur, la surface et les composants diffèrent. Grâce à leur tache lumineuse particulièrement grande, les solutions spéciales de capteurs de Leuze electronic fonctionnent de manière très fiable, même là où d'autres capteurs échouent face aux trous et forures des plaques. Un autre avantage est la maintenance facile des systèmes.
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Du wafer à la puce
Avant la séparation des puces individuelles, la face arrière du wafer est polie ou décapée jusqu'à obtenir l'épaisseur finale voulue. Ensuite, les puces individuelles sont séparées par sciage. Le sciage et le polissage sont des processus critiques pour l'obtention d'un haut rendement et doivent être commandés, contrôlés et sécurisés sans interruption à l'aide de capteurs.
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Le bon masque pour le bon circuit de commutation
Le processus front-end dans la production de circuits intégrés concerne la fabrication des composants électriques actifs (transistors, condensateurs, etc.) dans des conditions de salle blanche. Les lecteurs de codes 2D de Leuze electronic peuvent ici être utilisés pour décoder les masques équipés d'ID dans la nacelle de masques SMIF (Standard Mechanical InterFace) qui seront requis pour l'exposition des circuits.
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Travail de précision à tout point de vue
La fabrication de wafers semi-conducteurs en salle blanche requiert une précision absolue. Les processus automatisés réduisent le taux d'erreur et permettent une qualité constante des wafers extrêmement fins. Grâce à nos capteurs, il est possible de commander et de contrôler ces processus et, par exemple, de détecter correctement les wafers dans le FOUP. De plus, ces systèmes offrent une reconnaissance fiable encoche/méplat (notch/flat) sur le bord des wafers, ce qui s'avère nécessaire pour le centrage.
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Obtenir un ensemble qui fonctionne à partir de pièces individuelles
Une fois l'équipement des cartes imprimées terminé, celles-ci sont assemblées avec d'autres composants pour constituer des produits finis. Pendant ce processus d'assemblage final, des tests automatiques sont réalisés afin de vérifier la présence et le positionnement correct de toutes les cartes imprimées et des pièces mécaniques à ajouter. Les solutions de capteurs de Leuze electronic telles que la caméra intelligente s'avèrent très bien adaptées à ce type de contrôle de la qualité.
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Équipement efficace des cartes imprimées
Lors de l'équipement des cartes imprimées à l'aide de composants électroniques, nos capteurs sont confrontés à de multiples défis. surfaces très diverses et en partie fortement réfléchissantes, très petits composants et fréquence élevée. Leuze electronic offre ici une sélection complète de solutions pour les applications les plus variées, ainsi qu'une grande connaissance pratique des applications.
| Application | Domaine | Cahier des charges |
|---|---|---|
| Détection de cartes imprimées | Assemblage final | Contrôle de présence, Positionnement |
| Détection de la position des cartes imprimées | Assemblage final | Contrôle de présence, Positionnement |
| Identification des palettes | Assemblage final | RFID, Code 2D |
| Sécurité de fonctionnement | Assemblage final | Sécurisation de postes dangereux |
| Alignement et contrôle des cartes imprimées | Fabrication de cartes imprimées | la détection de situation, Positionnement |
| Détection d'alimentation double | Fabrication de cartes imprimées | Dimension, contour, volume |
| Détection de cartes imprimées | Fabrication de cartes imprimées | Contrôle de présence, Positionnement |
| Détection de code 2D | Fabrication de cartes imprimées | Code à barres, Code 2D |
| Détection de la rupture de foret | Fabrication de cartes imprimées | Protection des machines / anti-collision |
| Positionnement et repères d'alignement | Fabrication de cartes imprimées | la détection de situation, Positionnement, Dimension, contour, volume |
| Centrage des wafers | Fabrication de wafers semi-conducteurs | Contrôle de présence, Positionnement |
| Sécurité de fonctionnement | Fabrication de wafers semi-conducteurs | Sécurisation de postes dangereux |
| Contrôle des composants | Montage de composants en surface | Contrôle de la qualité, Dimension, contour, volume |
| Détection de cartes imprimées | Montage de composants en surface | Contrôle de présence, Positionnement |
| Détection de code 2D | Montage de composants en surface | Code à barres, Code 2D |
| Gestion du mécanisme d'alimentation | Montage de composants en surface | RFID, Code à barres, Code 2D |
| Mesure de la hauteur jusqu'à la puce de circuit imprimé | Montage de composants en surface | Distance |
| Mesure de la hauteur pour têtes de dosage | Montage de composants en surface | Distance |
| Positionnement et repère d'alignement | Montage de composants en surface | la détection de situation, Positionnement, Dimension, contour, volume |
| Sécurité de fonctionnement | Montage de composants en surface | Sécurisation de postes dangereux |
| Code 2D sur des puces de circuit imprimé | Processus back-end des semi-conducteurs | Code à barres, Code 2D |
| Gestion des modules | Processus back-end des semi-conducteurs | RFID, Code à barres, Code 2D |
| Sécurité de fonctionnement | Processus back-end des semi-conducteurs | Sécurisation de postes dangereux |
| Vérification de circuit imprimé / reconnaissance de caractères sur puce de circuit imprimé | Processus back-end des semi-conducteurs | Contrôle de la qualité |
| Centrage des wafers | Processus front-end des semi-conducteurs | Contrôle de présence, Positionnement |
| Code 2D sur des wafers | Processus front-end des semi-conducteurs | Code à barres, Code 2D |
| Détection de wafers | Processus front-end des semi-conducteurs | Contrôle de présence, Positionnement |
| Glissement des wafers | Processus front-end des semi-conducteurs | Protection des machines / anti-collision |
| Manipulation de masques | Processus front-end des semi-conducteurs | RFID, Code à barres, Code 2D |
| Mesure de la position et de la planéité du grappin de wafer | Processus front-end des semi-conducteurs | Distance |
| Sécurité de fonctionnement | Processus front-end des semi-conducteurs | Sécurisation de postes dangereux |