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Cahier des charges

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  • Détection également en présence de trous et de forures

    Le défi dans ce secteur est la détection sûre de cartes imprimées dont la couleur, la surface et les composants diffèrent. Grâce à leur tache lumineuse particulièrement grande, les solutions spéciales de capteurs de Leuze electronic fonctionnent de manière très fiable, même là où d'autres capteurs échouent face aux trous et forures des plaques. Un autre avantage est la maintenance facile des systèmes.

  • Du wafer à la puce

    Avant la séparation des puces individuelles, la face arrière du wafer est polie ou décapée jusqu'à obtenir l'épaisseur finale voulue. Ensuite, les puces individuelles sont séparées par sciage. Le sciage et le polissage sont des processus critiques pour l'obtention d'un haut rendement et doivent être commandés, contrôlés et sécurisés sans interruption à l'aide de capteurs.

  • Le bon masque pour le bon circuit de commutation

    Le processus front-end dans la production de circuits intégrés concerne la fabrication des composants électriques actifs (transistors, condensateurs, etc.) dans des conditions de salle blanche. Les lecteurs de codes 2D de Leuze electronic peuvent ici être utilisés pour décoder les masques équipés d'ID dans la nacelle de masques SMIF (Standard Mechanical InterFace) qui seront requis pour l'exposition des circuits.

  • Travail de précision à tout point de vue

    La fabrication de wafers semi-conducteurs en salle blanche requiert une précision absolue. Les processus automatisés réduisent le taux d'erreur et permettent une qualité constante des wafers extrêmement fins. Grâce à nos capteurs, il est possible de commander et de contrôler ces processus et, par exemple, de détecter correctement les wafers dans le FOUP. De plus, ces systèmes offrent une reconnaissance fiable encoche/méplat (notch/flat) sur le bord des wafers, ce qui s'avère nécessaire pour le centrage.

  • Obtenir un ensemble qui fonctionne à partir de pièces individuelles

    Une fois l'équipement des cartes imprimées terminé, celles-ci sont assemblées avec d'autres composants pour constituer des produits finis. Pendant ce processus d'assemblage final, des tests automatiques sont réalisés afin de vérifier la présence et le positionnement correct de toutes les cartes imprimées et des pièces mécaniques à ajouter. Les solutions de capteurs de Leuze electronic telles que la caméra intelligente s'avèrent très bien adaptées à ce type de contrôle de la qualité.

  • Équipement efficace des cartes imprimées

    Lors de l'équipement des cartes imprimées à l'aide de composants électroniques, nos capteurs sont confrontés à de multiples défis. surfaces très diverses et en partie fortement réfléchissantes, très petits composants et fréquence élevée. Leuze electronic offre ici une sélection complète de solutions pour les applications les plus variées, ainsi qu'une grande connaissance pratique des applications.

Application Domaine Cahier des charges
Détection de cartes imprimées Assemblage final Contrôle de présence, Positionnement
Détection de la position des cartes imprimées Assemblage final Contrôle de présence, Positionnement
Identification des palettes Assemblage final RFID, Code 2D
Sécurité de fonctionnement Assemblage final Sécurisation de postes dangereux
Alignement et contrôle des cartes imprimées Fabrication de cartes imprimées la détection de situation, Positionnement
Détection d'alimentation double Fabrication de cartes imprimées Dimension, contour, volume
Détection de cartes imprimées Fabrication de cartes imprimées Contrôle de présence, Positionnement
Détection de code 2D Fabrication de cartes imprimées Code à barres, Code 2D
Détection de la rupture de foret Fabrication de cartes imprimées Protection des machines / anti-collision
Positionnement et repères d'alignement Fabrication de cartes imprimées la détection de situation, Positionnement, Dimension, contour, volume
Centrage des wafers Fabrication de wafers semi-conducteurs Contrôle de présence, Positionnement
Sécurité de fonctionnement Fabrication de wafers semi-conducteurs Sécurisation de postes dangereux
Contrôle des composants Montage de composants en surface Contrôle de la qualité, Dimension, contour, volume
Détection de cartes imprimées Montage de composants en surface Contrôle de présence, Positionnement
Détection de code 2D Montage de composants en surface Code à barres, Code 2D
Gestion du mécanisme d'alimentation Montage de composants en surface RFID, Code à barres, Code 2D
Mesure de la hauteur jusqu'à la puce de circuit imprimé Montage de composants en surface Distance
Mesure de la hauteur pour têtes de dosage Montage de composants en surface Distance
Positionnement et repère d'alignement Montage de composants en surface la détection de situation, Positionnement, Dimension, contour, volume
Sécurité de fonctionnement Montage de composants en surface Sécurisation de postes dangereux
Code 2D sur des puces de circuit imprimé Processus back-end des semi-conducteurs Code à barres, Code 2D
Gestion des modules Processus back-end des semi-conducteurs RFID, Code à barres, Code 2D
Sécurité de fonctionnement Processus back-end des semi-conducteurs Sécurisation de postes dangereux
Vérification de circuit imprimé / reconnaissance de caractères sur puce de circuit imprimé Processus back-end des semi-conducteurs Contrôle de la qualité
Centrage des wafers Processus front-end des semi-conducteurs Contrôle de présence, Positionnement
Code 2D sur des wafers Processus front-end des semi-conducteurs Code à barres, Code 2D
Détection de wafers Processus front-end des semi-conducteurs Contrôle de présence, Positionnement
Glissement des wafers Processus front-end des semi-conducteurs Protection des machines / anti-collision
Manipulation de masques Processus front-end des semi-conducteurs RFID, Code à barres, Code 2D
Mesure de la position et de la planéité du grappin de wafer Processus front-end des semi-conducteurs Distance
Sécurité de fonctionnement Processus front-end des semi-conducteurs Sécurisation de postes dangereux